CHALLENGING & GROWING HI TECHNOLOGY

표면처리 및 공정 솔루션

이온빔 표면처리

선형 이온빔 표면처리 모식도

Introduction

  • 이온원에서 생성한 이온을 기판에 조사하여 표면 상태를 조절
  • 후속 금속 증착과 접합 공정의 밀착력 개선을 위한 전처리에 활용
구분 주요 내용
특징 이온 종류·에너지·조사량을 조절하여 소재별 처리 조건 개발
활용 분야 세라믹, 금속, 폴리머 등 표면에너지 조절과 개질이 필요한 분야
평가 항목 접촉각, 표면 조성 및 거칠기, 표면 조직 변화 등

Application

  • FCCL 고분자·구리 간 밀착력 개선
  • 세라믹 방열기판 접합 전처리
  • 유리기판 금속 증착 전처리


스퍼터 증착

스퍼터 증착 모식도

Introduction

  • 이온이 타깃에 충돌하여 방출한 원자를 기판에 쌓는 PVD 기술
  • 표면 개질 후 표면 금속화공정과 Seed Layer 형성 조건을 개발
구분 주요 내용
특징 출력·압력·가스 유량·이송 조건을 조절하여 박막 특성 평가
활용 분야 Ti, Cu, NiCr 등 표면 금속화 공정이 필요한 분야
평가 항목 막두께, 균일도, 전기저항, 밀착력, TGV 위치별 피복 상태

Application

  • Glass PCB·TGV 금속화 및 Seed Layer 형성
  • 전자기판용 금속 박막 형성


Linear APP

Linear APP 사진 1
Linear APP 사진 2

Introduction

  • 대기압 플라즈마를 이용한 표면 활성화
  • 필름·금속 표면처리 및 접합·코팅 전처리 적용

다양한 가스 활용

  • 공기·질소·산소 플라즈마 사례
  • 아르곤 및 반응성 가스 제어

RF 방식의 특성

  • 낮은 입력 전력과 방전 전압
  • 오존·아크 저감 특징

Application

  • 필름 표면 활성화
  • 알루미늄 등 금속 표면처리
  • 접합·코팅 공정 전처리